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세계 3위 글로벌 파운드리스와 주인찬 교수 연구실 연구 협약 맺어
  • 차현우 기자
  • 승인 2022.05.17 12:28
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GF UPP 학교 현황

우리 학교 Ajou High Frequency Intergrated Electronics Lab(이하 고주파 통합 전자 연구실)에서 파운드리 업체 Global Foundries(이하 글로벌 파운드리스)와 GF University Partner Program을 체결했다. 이번에 체결한 프로그램은 글로벌 파운드리스의 공정에 맞춰 무선 반도체 회로 개발을 하는 사업이다. 주인찬(전자) 교수는 올해 우리 학교 전자공학과 조교수로 임용된 신임 교수다. 이전에는 미국 산호세에 있는 휴대전화용 통신 모뎀 및 휴대전화의 연산을 담당하는 시스템 온 칩 분야 점유율 및 매출에서 1등 업체인 퀄컴에서의 경력이 있는 것으로 알려졌다. 주 교수는 “국내 최초로 GF University Partner Program을 체결했다”며 “우리 학교도 세계 유수의 명문대와 동일하게 경쟁력 있는 무선통신 집적회로를 연구할 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.

글로벌파운드리스 로고

글로벌 파운드리스는 반도체 시장조사업체 트렌드포스가 2020년 12월에 공표한 파운드리 매출 기준 랭킹에서 세계 3위인 파운드리 업체다. PC용 CPU를 생산하는 AMD에서 2009년에 분사돼 설립된 업체로 지난해 10월에 상장해 나스닥에서 거래 중인 회사로 비교적 역사는 짧지만 전 세계 6곳에 공장을 두고 있는 IT 대기업이다. 주 교수는 회사에 대해 “세계최고의 무선통신 반도체 공정을 서비스하는 회사다”고 전했다.

글로벌파운드리스 뉴욕 신공장(FAB 8, NY)

주 교수는 “이번 협약을 통해 반도체 연구 역량을 늘리고 6G에 대한 기초 기술을 확보할 것이다”며 “앞으로 이 프로그램을 통해 실리콘 기반 SiGe HBT BiCMOS 공정을 활용한 무선 반도체 집적회로와 시스템 구현에 대한 연구를 수행할 계획이다”고 전했다. SiGe HBT BiCMOS 공정은 카메라 이미지 센서와 마이크로프로세서 등을 제조하는 CMOS 공정을 기반으로 트랜지스터의 고밀도화를 위해 연구된 공정으로 연산 속도의 고속화와 소비전력이 낮은게 특징이다. 주 교수는 “어떻게 하면 기기와 기기 사이를 더 멀리 빠르게 그리고 효율적으로 연결할지가 연구 주제이다”며 “이를 위해 SiGe HBT BiCMOS 공정을 활용한 다양한 무선 반도체 집적회로 및 시스템 구현에 대한 연구를 수행할 것이다”고 밝혔다. 김준하 학우(전자·4)는 “세계적인 파운드리 업체와 국내 최초로 우리 학교가 파트너를 맺었다는게 자랑스럽다”며 “이번 일을 통해 반도체 분야로 진로를 꿈꾸는 학부생과 석사생들이 다양한 경험을 하고 글로벌 엔지니어가 되기를 희망한다”고 전했다.

주교수가 설계한 SiGe HBT BiCMOS 집적회로 반도체의 다양한 예시

주 교수는 “우리 학교 전자공학과는 ▲부품 ▲소재 ▲장비에 강점을 갖는데 이번에 부임하면서 체결한 GlobalFoundries University Partner Program을 통해 우리 학교 전자공학과의 무선통신용 반도체 회로 설계 경쟁력 또한 끌어올리고 싶다”며 “우리 학생들의 지속적인 관심이 필요하고 특히 저와 함께 무선통신 집적회로 설계 및 시스템에 대한 연구를 수행하고 싶은 학생들은 언제든지 환영한다”고 전했다.

차현우 기자  checha36@ajou.ac.kr

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